스마트 공장 18주차 정리

1. 다음 중 반도체 공정 중(In Processing)에 진행하는 공정제어 방법이 아닌 것은?

1) FDC(Fault Detection and Classification)
2) ALARM(Equipment Alarm Event Control)
3) SPC(Statistical Process Control)  
4) Wafer Skip Interlock

 

정답 3번 

해설

SPC는 After Processing 단계에서 진행하는 공정제어 방법 중에 하나임


2. SPC Control Chart 중 변량데이터의 부분군의 크기가 8이하 일 때 사용하는 것은?

1) Xbar-S관리도
2) Xbar-R관리도 
3) P관리도
4) U관리도

 

정답 2번 

 

해설

1) Xbar-S관리도(변량데이터의 부분군의 크기가 8개가 넘을 경우 거리보다는 표준 편차를 사용하는 게 훨씬 더 정확하기 때문에 Xbar-S관리도를 사용)

2) Xbar-R관리도(가장 많이 쓰이는 개량형 관리도로 변량데이터의 부분군의 크기가 8개 이하면 산포의 평가를 위해 범위, 거리(range)를 사용하기 때문에 Xbar-R관리도를 사용)

3) P관리도(계수형 데이터가 관리의 Target일 경우에 쓰이는 관리도)

4) U관리도(계수형 데이터가 관리의 Target일 경우에 쓰이는 관리도)